# CHOFORM 5550 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶 · 19-26-5550-0575

> CHOFORM 5550 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶

- 订货号：19-26-5550-0575
- 型号：未提供明确型号

所属系列：[CHOFORM 5550 镍碳填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶](https://hypher.com.cn/products/sealing/choform-5550-robotically-dispensed-form-in-place-emi-gasketing/index.md)

## 技术参数

| 参数 | 值 | 单位 |
| --- | --- | --- |
| 重量（克） | 575 |  |

图片说明：页面可能使用系列参考图，具体配置请以订货号和技术资料为准。

厂家资料来源：[原始产品资料](https://ph.parker.com/cn/zh/product/choform-5550-robotically-dispensed-form-in-place-emi-gasketing/19-26-5550-0575)

## 选型与询价

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