# CHO-BOND 584-208双组分环氧树脂银填充导电粘合剂 · 50-00-0584-0208

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所属系列：[CHO-BOND 584-208双组分环氧树脂银填充导电粘合剂](https://hypher.com.cn/products/sealing/cho-bond-584-208-two-component-electrically-conductive-epoxy-adhesive-system/index.md)

## 技术参数

| 参数 | 值 | 单位 |
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| 包装 | 2 component, 4 fluid ounce polypropylene kit |  |

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厂家资料来源：[原始产品资料](https://ph.parker.com/cn/zh/product/cho-bond-584-208-two-component-electrically-conductive-epoxy-adhesive-system/50-00-0584-0208)

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