# CHO-BOND 584-29双组分环氧树脂银填充导电粘合剂 · 50-01-0584-0029

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所属系列：[CHO-BOND 584-29双组分环氧树脂银填充导电粘合剂](https://hypher.com.cn/products/sealing/cho-bond-584-29-two-component-easy-to-use-conductive-epoxy-adhesive/index.md)

## 技术参数

| 参数 | 值 | 单位 |
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| 包装 | 8 fluid ounce, 2 component, polypropylene kit |  |

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厂家资料来源：[原始产品资料](https://ph.parker.com/cn/zh/product/cho-bond-584-29-two-component-easy-to-use-conductive-epoxy-adhesive/50-01-0584-0029)

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