# THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料 > THERM-A-FORM™ T644 是一种高热性能，极低模量的材料，用于脆性电子元件的热量传递。 所属技术：密封技术 ## 系列介绍 描述： THERM-A-FORM 导热硅弹性材料产品是可涂布的现场成型的化合物，用于没有过多压力的电子设备冷却系统的热传导。这些通用的液体反应材料是可以被涂布的，同时在没有模压板的线路板上固化成复杂的几何形状用于不同高度元件的冷却。每种化合物都是即用型容器包装系统，不用称重，混料，和排气工序。 THERM-A-FORM™ T64x 和 164x 系列 特性 / 优点 • 可以现场涂布，用于缝隙的填充，嵌铸，密封，和封装 • 高导热性，柔韧性，和易用的理想的混合物 • 方便地用于不规则的形状，并且在元件上没有过多的压力 • 即用型容器包装系统，不用称重，混料，和排气工序 • 多种尺寸套装和配置适用于不同应用（手持式双管料桶，Semco® 管料，和气动涂料器） • 震动阻尼 产品属性： T644 • 用于易碎电子元件导热的非常低模量的材料 ## 技术参数 | 参数 | 值 | 单位 | | --- | --- | --- | | 颜色 | Pink | | | 聚合材料选件 | Silicone | | | 填充材料 | Boron Nitride | | | 产品类型 | 1-Part | | | 比重 | 1.45 | | | 硬度计 | 15 (Shore A) Shore A | | | 动态粘度 | 3000 poise P | | | 运行寿命 | 1.0 J/g-K | | | 最大固化时间（室温） | 3 min @ 150°C or 60 min @ 60°C or 72 hrs @ 23°C, 60 min @ 60°C, 72 Hours @ 23°C | | | 热导性 | 1.2 W/m-K | | | 热容 | 1.0 J/g-K | | | 热膨胀系数 | 300 ppm/K | | | 工作温度 | -58°F to 302 °F (-50 °C to 150 °C) °F, -50 to 150 °C | | | 介电强度 | 20 kVac/mm (500 Vac/mil) kVAC/mm, 500 VAC/mil | | | 体积电阻率 | 1.0 x 10^13 ohm-cm ohm-cm | | | 介电常数 | 4 @ 1000 kHz | | | 耗散因数 | 0.001 @ 1000 kHz | | | 易燃性等级 | UL 94 V-0 | | | 脱气总质量损失 | 0.39% (0.29% CVCM) | | | 保质期 | 3 Months | | | 重量 | 68 , 300 g, 300 g | | | 比率 | Mix ratio 1:1 (by weight) | | ## 型号入口（首批） - [65-00-T644-0045](https://hypher.com.cn/products/model/65-00-t644-0045-88afcb7670966353/index.md) - [65-00-T644-0200](https://hypher.com.cn/products/model/65-00-t644-0200-8ca4d313de77a206/index.md) ## 技术资料与 CAD - [Datasheet: THERM-A-FORM T647, T646, T644, T642, T641, 1641](https://www.parker.com/content/dam/Parker-com/Literature/Chomerics/Parker-Chomerics-THERM-A-FORM_T647-T646-T644-T642-1641-1641.pdf)：document - [Discontinuation Announcement: Parker Chomerics THERM-A-FORM T644](https://www.parker.com/content/dam/Parker-com/Literature/Chomerics/Parker-Chomerics-THERM-A-FORM-T644-Discontinuation-and-Alternative-Recommendation---FINAL.pdf)：document - [Dispensing Guide: Thermal Interface Materials](https://www.parker.com/content/dam/Parker-com/Literature/Chomerics/Parker-Chomerics-Dispensing-Guide.pdf)：document - [Find Your Local Parker Chomerics Sales Rep or Distributor](https://hypher.com.cn/library-assets/3aa582471651675dc1006f5aaab64fef7c13382081115f985b1936ba2623cb60.pdf)：document - [Healthcare and Life Sciences Solutions - Medical Devices Manufacturing Products](https://corpapps.parker.com/interactive-media/industry/healthcare-life-sciences/medical-device-engineering-solutions)：document - [Parker Chomerics Product Case Studies](https://discover.parker.com/chomerics-case-studies)：document - [Parker Chomerics Safety Data Sheets (SDS)](http://web.chempliance.com/PublicAccess.aspx?t=5uGMHJCa1MleH2lkHnFu2g2)：document - [Parker Chomerics Upcoming Webinars & On Demand Webinars](https://discover.parker.com/parker-chomerics-upcoming-webinars)：document - [Product Compliance: REACH SVHC Meets Requirements](https://hypher.com.cn/library-assets/11c283ca609c61dbe85aa917de9df63f3816a38f563e1926251e2d051b758bc0.pdf)：document - [Request a Chomerics Product Sample](https://discover.parker.com/chomerics-request-a-sample)：document - [Request a Quote](https://discover.parker.com/chomerics-rfq)：document - [Shelf Life and Material Re-Certification for Thermal Interface Materials](https://www.parker.com/content/dam/Parker-com/Literature/Chomerics/Catalogs/Parker-Chomerics-Shelf-Life-Re-certification-for-Thermal-Interface-Materials.pdf)：document 资料来源：[原始系列资料](https://ph.parker.com/cn/zh/product-list/therm-a-form-t644-cure-in-place-potting-and-underfill-materials) 价格、库存和交期请联系上海海费确认。更多型号和资料见 [完整系列页面](https://hypher.com.cn/products/sealing/therm-a-form-t644-cure-in-place-potting-and-underfill-materials)；[联系技术支持](https://hypher.com.cn/contact)