产品技术

密封技术

通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。

技术概览

适用于严苛环境的工程材料

通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。

产品系列

覆盖关键系统环节

ParPHorm 1800 现场成型密封胶

派克固美丽的 PARPHORM® 1800 非导电湿固化硅胶弹性体设计用于要求低闭合力、优异粘附性和出色压缩变形质量的壳体。

ParPHorm 1938 现场成型密封胶

派克固美丽的 PARPHORM® L1938 非导电氟硅橡胶材料是专为耐流体应用场合设计的热固化系统。

ParPHorm S1945（已停产，取代品是 1800 和 1938-45）

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SOFT-SHIELD 3700 低闭合力高温导电泡棉 EMI 屏蔽垫片

派克固美丽的 SOFT-SHIELD® 3700 系列泡棉垫片包裹在镀镍铜防撕裂面料中，适用于低压缩应力、高温的电子产品外壳封装

SOFT-SHIELD 4800 多平面 EMI 屏蔽垫片

派克固美丽的 SOFT-SHIELD® 4800 导电 Z 轴泡棉由嵌入 UL 94 HF-1 低密度开孔聚氨酯泡沫的镀银纤维制成，通过极短的接地通道提供稳定的电气性能以及卓越的导电性。

全方位导电泡棉4840

Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4840 conductive, Z axis foam consists of silver-plated nylon fibers embedded into low density open cell urethane foam for grounding of environmentally controlled applications.