
CHOFORM 5550 镍碳填充,热固化,单组份, 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5550 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统,具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。
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派克固美丽的 CHOFORM® 5550 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种低硬度、热固化硅胶系统,具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。

派克固美丽的 CHOFORM® 5526 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种单组分湿气固化硅胶系统,具有大于 100 dB 的屏蔽效能,同时垫片柔软,闭合力低。

派克固美丽的 CHOFORM® 5538 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统,可用于小尺寸胶珠应用,并具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀性能。

派克固美丽的 CHOFORM® 5541 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统,具有 >65 dB 的屏蔽性能和良好的耐电化腐蚀和优异的粘合性能。

派克固美丽的 PARPHORM® 1800 非导电湿固化硅胶弹性体设计用于要求低闭合力、优异粘附性和出色压缩变形质量的壳体。

派克固美丽的 PARPHORM® L1938 非导电氟硅橡胶材料是专为耐流体应用场合设计的热固化系统。

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派克固美丽的 SOFT-SHIELD® 3700 系列泡棉垫片包裹在镀镍铜防撕裂面料中,适用于低压缩应力、 高温的电子产品外壳封装

派克固美丽的 SOFT-SHIELD® 4800 导电 Z 轴泡棉由嵌入 UL 94 HF-1 低密度开孔聚氨酯泡沫的镀银纤维制成,通过极短的接地通道提供稳定的电气性能以及卓越的导电性。

Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4840 conductive, Z axis foam consists of silver-plated nylon fibers embedded into low density open cell urethane foam for grounding of environmentally controlled applications.

派克固美丽的 SOFT-SHIELD® 4850 导电 Z 轴泡沫由镀银纤维嵌入低密度开孔聚氨酯泡沫制成,通过极短的接地通道提供稳定的电气性能以及卓越的导电性。

派克固美丽的 SOFT-SHIELD® 1000 系列垫片由在泡沫上包裹细编织丝网制成,专用于低压缩应力的电子装置外壳封装应用。
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