Parkrimp非剥胶扣压接头 - 73系列
派克73系列是Parkrimp永久扣压式液压接头，可使用Parkrimp系列扣压机进行快速组装。
形状：Straight, Elbow 45° 结构材料：Steel
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Thermoset EP-20/18 Epoxy System
Thermoset EP-20/18 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 50 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：88 Shore D Cure Time：24 Hours @ 77°F (25°C)
Thermoset EP-20/25 Epoxy System
Thermoset EP-20/25 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 5000 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：80 Shore D Cure Time：24 Hours @ 77°F (25°C)
Thermoset EP-20/37 Epoxy System
Thermoset EP-20/37 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 40000 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：84 Shore D Cure Time：24 Hours @ 77°F (25°C), 2 Hours @ 151°F (66°C), 0.05 Hours @ 199°F (93°C)
Thermoset EP-20/65 Epoxy System
Thermoset EP-20/65 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 50 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：85 Shore D Cure Time：24 Hours @ 77°F (25°C)
Thermoset EP-20/66 Epoxy System
Thermoset EP-20/66 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 12000 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：85 Shore D Cure Time：24 Hours @ 77°F (25°C)
Thermoset EP-20/67 Epoxy System
Thermoset EP-20/67 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 30 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：92 Shore D Cure Time：2 Hours @ 212°F (100°C)
Thermoset EP-20/70 Epoxy System
Thermoset EP-20/70 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 30 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：82 Shore D Cure Time：24 Hours @ 77°F (25°C)
Thermoset EP-20/71 Epoxy System
Thermoset EP-20/71 epoxy system is a two-component, general purpose system for use in many applications including adhesive, laminating and electrical/electronic insulation.
动态粘度：13000 cP @ 77°F (25°C) (resin), 125 cP @ 77°F (25°C) (hardener) Hardness：60 Shore D Cure Time：24 Hours @ 77°F (25°C)
Thermoset EP-729 Board Level Encapsulant
Thermoset EP-729 encapsulant is a black, one-component epoxy specifically designed to meet the needs of coating semiconductor devices on printed circuit boards.
动态粘度：58000 cP @ 77°F (25°C) Hardness：88 Shore D Cure Time：30 min @ 302°F (150°C)
Thermoset EP-937 Board Level Encapsulant
Thermoset EP-937 encapsulant is a black, one-component epoxy specifically designed to meet the needs of coating semiconductor devices on printed circuit boards.
动态粘度：47900 cP @ 77°F (25°C) Hardness：88 to 94 Shore D Cure Time：6 to 12 min @ 302°F (150°C), 18 to 28 min @ 248°F (120°C)
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