明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 2
- 图片与资料
- 10
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
聚合材料选件Silicone
填充材料Nickel-Plated Aluminum
颜色Gray
体积电阻率0.6 Ω-cm
搭接剪切强度1724 kPa
硬度计80 Shore A Shore A
保质期6 @ 25°C (77°F) Months
比重2.4
工作湿度Anti-Corrosion
衬底类型Metal
Min Bond Line6 to 31 mm
具体产品
型号与订货号
共 2 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂