明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 1086 硅胶粘结底剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1086 是一款风干液体涂料，用于增强 CHO-BOND 1016、1030、1035、1038、1075 等导电粘合剂/密封剂和 CHOTHERM® 1641 热化合物的黏性。
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 1086 硅胶粘结底剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1086 是一款风干液体涂料，用于增强 CHO-BOND 1016、1030、1035、1038、1075 等导电粘合剂/密封剂和 CHOTHERM® 1641 热化合物的黏性。
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 3
- 图片与资料
- 14
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
最小固化时间（室温）0.5 Hours
存储温度25 °C, 77 °F
不稳定的有机质含量731 g/L
闪点57 °F, 6 °C
动态粘度5 cP (at 25°C), 5 cP
包装类型3微量玻璃瓶，4盎司玻璃瓶，1品脱罐, 4 Fluid Ounce Glass Bottle, 1 Pint Can
颜色透明
比重0.8
工作温度'-80到200 °C
保质期9 Months
薄膜厚度0.00254到0.01270 mm
具体产品
型号与订货号
共 3 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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