明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 1121 单组分导电硅胶密封剂（无 VOC）
派克固美丽的 CHO BOND® 1121 是一种单组分、无 VOC 的镀银铜填充密封剂，可用作 EMI 屏蔽或电气接地的填缝剂
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 1121 单组分导电硅胶密封剂（无 VOC）
派克固美丽的 CHO BOND® 1121 是一种单组分、无 VOC 的镀银铜填充密封剂，可用作 EMI 屏蔽或电气接地的填缝剂
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 1
- 图片与资料
- 12
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
包括底漆1086
比率1-部分
颜色灰色
体积电阻率0.01 Ω-cm
搭接剪切强度1034 kPa
比重3.6
硬度计80
工作温度'-55到125 °C
运行时间0.5 小时 Hours
保质期12 Months
薄膜厚度0.18-3.18 mm
具体产品
型号与订货号
共 1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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样本、CAD 与选型支持
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CHO-BOND 1121 单组分导电硅胶密封剂（无 VOC）