明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 2165 双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 2165 双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 3
- 图片与资料
- 14
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
聚合材料选件聚异丁烯
填充材料稳定的铜
包装类型2组份，5品脱铝罐套装－B组份装在4盎司塑料瓶中2组份，1品脱铝罐套装－B组份装在4盎司塑料瓶中, 2 Component, 1 Pint Aluminum Can Kit (the "B" Component is supplied in a 4 ounce plastic bottle), 2 Component, 1 Quart Aluminum Can Kit (the "B" Component is supplied in a 4 ounce plastic bottle)
比率重量 100:7
颜色褐红
体积电阻率导电率0.010 ohm-cm Ω-cm
搭接剪切强度827 kPa
比重2.9
硬度计硬度70 Shore A Shore A
工作温度'-65到85 °C
运行时间1.0 小时 Hours
保质期9 Months
薄膜厚度0.10到1.52 mm
具体产品
型号与订货号
共 3 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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尚无此产品单独关联的资料，可查看所属系列的共享文档。
工程资源
样本、CAD 与选型支持
下载已发布资料，或联系应用工程师获取完整配置建议。
CHO-BOND 2165 双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂