产品系列

CHO-SHIELD 571 高导电银填充环氧树脂 EMI 涂料,可用于半导体封装 过时的

派克固美丽 CHO-SHIELD® 571 是一种高导电性、先进的涂层,专为电路板和半导体封装上的大流量、精准喷涂应用开发。

CHO-SHIELD 571 高导电银填充环氧树脂 EMI 涂料,可用于半导体封装 过时的
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SERIES OVERVIEW

CHO-SHIELD 571 高导电银填充环氧树脂 EMI 涂料,可用于半导体封装 过时的

派克固美丽 CHO-SHIELD® 571 是一种高导电性、先进的涂层,专为电路板和半导体封装上的大流量、精准喷涂应用开发。

系列编号
所属技术
密封技术
产品记录
1
图片与资料
16

系列介绍

产品能力与选型说明

派克固美丽 CHO-SHIELD® 571 是一种高导电性、先进的涂层,专为电路板和半导体封装上的大流量、精准喷涂应用开发。CHO-SHIELD® 571 可以与创新科技和封装设计相结合,提供电路板级或封装级的电气元件 EMI 屏蔽保护。 CHO-SHIELD 571 施用正确,可以取代冲压金属罐,节省宝贵的电路板空间,降低电路板级 EMI 屏蔽的总体成本。定制的聚合物系统,有与典型环氧模塑料高度相似的热膨胀系数 (CTE),从而使半导体设备上的涂层有优越的粘附性和环境稳定性。 特点/优点: • 双组分 • 银色 • 为大流量喷涂应用而设计 • 室温下使用寿命至少达 12 个小时 • 银片状填料 • 导电性出色,对部件有优越的EMI 屏蔽效果 • 环氧树脂涂料 • 由于有与聚合物高度相似的热膨胀系数 (CTE),因此很好地可以粘附到半导体封装材料上 • 环境稳定性 • 可承受超过 262°C (500°F) 的波峰焊温度 典型应用: • 可为印制电路板 (PCB) 或其他电气元件提供板级 EMI 屏蔽保护

SELECTION PATH

从工况到型号,一步步缩小选择范围

结合现场参数、安装边界和交付要求,确认适合的系列与型号。

01

明确应用工况

整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。

02

确认安装边界

核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。

03

匹配技术参数

结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。

04

确认型号与交付

核对完整型号、数量、资料和交期,形成可执行方案。

技术参数

关键规格一览

聚合材料选件环氧树脂
填充材料
包装类型两件套:A:一品脱铝罐, B:4盎司棕色试剂瓶, A: 1 Pint Aluminum Can, B: 4 Fluid Ounce Amber Bottle
包括底漆无需求
比率重量比 100:8.3
颜色
喷涂粘度和测试方法19到25秒黏度杯2
表面电阻率<= 0.010 Ω/square
噪声屏蔽级别>100 dB
薄膜厚度0.025 mm
比重1.39
工作温度'-40 到 125 °C
保质期9 Months

具体产品

型号与订货号

1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。

产品名称型号 / 订货号资料

产品资料

图片、文档与 CAD

16 项资料。已归档文件可直接打开;仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。

工程资源

样本、CAD 与选型支持

下载已发布资料,或联系应用工程师获取完整配置建议。

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