用于半导体封装的 CHO-SHIELD 604 高导电银聚氨酯 EMI 涂料

派克固美丽 CHO-SHIELD® 604 是一种高导电性、柔性、先进的涂层，专为电路板和半导体封装上的大流量、精准喷涂应用开发。CHO-SHIELD® 604 可以与创新科技和封装设计相结合，提供电路板级或封装级的电气元件EMI 屏蔽保护。 CHO-SHIELD 604 施用正确，可以取代冲压金属罐，节省宝贵的电路板空间，降低电路板级 EMI 屏蔽的总体成本。CHO SHIELD® 604 的特殊配方的柔性聚合物系统可提供坚韧的附着力和良好的环境稳定性。 特点/优点： • 单组分 • 银片状填料 • 聚氨酯涂料 • 专为大流量喷涂应用而设计 • 室温下使用寿命非常长（超过 125℃ 条件下，才会固化） • 柔性涂层，对于各种基材都具有出色的 黏性 典型应用： • 可为印制电路板 (PCB) 或其他电气元件提供板级 EMI 屏蔽保护