明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHOFORM 5513 银铜填充，热固化，双组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5513 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，可提供大于 70 dB 的屏蔽性能，并对铬酸盐涂覆的铝质表面具有出色的附着力。
SERIES OVERVIEW
CHOFORM 5513 银铜填充，热固化，双组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5513 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种热固化硅胶系统，可提供大于 70 dB 的屏蔽性能，并对铬酸盐涂覆的铝质表面具有出色的附着力。
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 1
- 图片与资料
- 15
系列介绍
产品能力与选型说明
$19
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
存储温度-10 °C
包装类型12 盎司 SEMCO 筒
操作功能良好的导电体和粘合剂
填充材料铜镀银
聚合材料选件硅橡胶
产品类型热量
硬度计53 Shore A
抗拉强度2.4
比重3.4
体积电阻率0.004 Ω-cm
符合规格UL 94 V-0
噪声屏蔽级别>70 dB
保质期6 Months
具体产品
型号与订货号
共 1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
共 15 项资料。已归档文件可直接打开；仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。
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样本、CAD 与选型支持
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