明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHOFORM 5526 银填充， 湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5526 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种单组分湿气固化硅胶系统，具有大于 100 dB 的屏蔽效能，同时垫片柔软，闭合力低。
SERIES OVERVIEW
CHOFORM 5526 银填充， 湿气固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM® 5526 点胶工艺 EMI 屏蔽垫片是一种单组分湿气固化硅胶系统，具有大于 100 dB 的屏蔽效能，同时垫片柔软，闭合力低。
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 1
- 图片与资料
- 16
系列介绍
产品能力与选型说明
$19
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
存储温度22 °C
包装类型12 盎司铝盒
操作功能高导电性能，良好的接地和屏蔽性能
填充材料银
聚合材料选件硅橡胶
产品类型湿度
硬度计38 Shore A
抗拉强度0.55
比重3.6
体积电阻率0.003 Ω-cm
符合规格UL 94 V-0
噪声屏蔽级别>100 dB
保质期6 Months
具体产品
型号与订货号
共 1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
共 13 项资料。已归档文件可直接打开；仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。
技术文档 · 官网链接Brochure: EMI/EMC and Product Safety Compliance Testing Services前往官网 ↗技术文档 · 官网链接Datasheet: CHO-FORM and ParPHorm Form-In-Place (FIP) EMI Gaskets前往官网 ↗技术文档 · 本地资料Find Your Local Parker Chomerics Sales Rep or Distributor打开文件 ↗技术文档 · 官网链接Find the Right EMI Shielding Form-In-Place (FIP) Gasket Material For You前往官网 ↗技术文档 · 官网链接Handbook: Chomerics Conductive Elastomer Engineering Handbook前往官网 ↗技术文档 · 官网链接Parker Chomerics Product Case Studies前往官网 ↗技术文档 · 官网链接Parker Chomerics Safety Data Sheets (SDS)前往官网 ↗技术文档 · 官网链接Parker Chomerics Upcoming Webinars & On Demand Webinars前往官网 ↗技术文档 · 本地资料Product Compliance: REACH SVHC Meets Requirements打开文件 ↗技术文档 · 官网链接Request a Chomerics Product Sample前往官网 ↗技术文档 · 官网链接Request a Quote前往官网 ↗技术文档 · 官网链接Safety Data Sheet (SDS): CHO-FORM 5526前往官网 ↗技术文档 · 官网链接parker%20chomerics%20choform%20form-in-place%20emi%20gasketing%20solutions%20an%201009%20en%20.pdf前往官网 ↗
工程资源
样本、CAD 与选型支持
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