明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHOFORM 5575 银铝填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM 5575 现场成型 EMI 屏蔽垫片是一种湿气固化硅胶系统，具有 80 dB 的屏蔽效能，是高温应用场合的理想耐腐蚀垫片。
SERIES OVERVIEW
CHOFORM 5575 银铝填充，热固化，单组份， 点胶工艺电磁屏蔽硅胶
派克固美丽的 CHOFORM 5575 现场成型 EMI 屏蔽垫片是一种湿气固化硅胶系统，具有 80 dB 的屏蔽效能，是高温应用场合的理想耐腐蚀垫片。
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 2
- 图片与资料
- 16
系列介绍
产品能力与选型说明
派克固美丽的 CHOFORM 5575 是一种镀银铝填充的导电现场成型垫片。CHOFORM 5575 专门设计用于在高温应用场合中为电子装置外壳提供优越的导电和 EMI 屏蔽效能。其快速固化的硅胶系统和流动特性使其能够在大流量制造应用场合完美地分散在小型复杂的零件几何结构上。 派克固美丽的镀银铝填料在铝基材上具有出色的耐电偶腐蚀性，这就有可能消除对额外镀层或二次环境垫片的需求。 特征和优点： • 单组分 • 可在高达 125° C (257 °F) 的环境中使用 • 镀银铝填料 • 湿固化硅胶 • 易于使用和应用。无需称重或混合 • 出色的导电率，0.005 ohm-cm • 对铝基材有出色的耐电偶腐蚀性 • 可最大程度降低应用成本，是大流量项目的优良选择 典型应用： • 高度密集的电子产品封装 • 具有薄壁边界的 PCB 隔间隔离 • 铸件、机加工金属和导电塑料外壳 • 运输/汽车传感器外壳 • 军事和航空电子 • 电信 • 生命科学
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
存储温度22 °C
重量500, 240 g, 240 g
操作功能High corrosion resistance on aluminum
填充材料Ag/Al
聚合材料选件Silicone
产品类型Moisture Cure
硬度计80 Shore A
抗拉强度1.24
比重1.9
体积电阻率0.01 Ω-cm
符合规格UL 94 V-0
噪声屏蔽级别80 dB (Avg)
保质期5 months @ 22°C Months
工作湿度Anti-Corrosion
衬底类型Metal
具体产品
型号与订货号
共 2 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
共 16 项资料。已归档文件可直接打开；仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。
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