明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CoolTherm® EP-6035 Epoxy Encapsulant
CoolTherm® EP-6035 encapsulant is recommended as a thermally conductive, thin bondline adhesive for attaching semiconductors to heat sinks, and as a low viscosity potting product for use where thermal conductivity & non-burning properties are required.
SERIES OVERVIEW
CoolTherm® EP-6035 Epoxy Encapsulant
CoolTherm® EP-6035 encapsulant is recommended as a thermally conductive, thin bondline adhesive for attaching semiconductors to heat sinks, and as a low viscosity potting product for use where thermal conductivity & non-burning properties are required.
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 1
- 图片与资料
- 19
系列介绍
产品能力与选型说明
$19
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
Number of ComponentsTwo-Component (2K)
颜色Black Liquid (resin), Tan Liquid (hardener), Black Liquid (mixed)
动态粘度9500 cP @ 25°C (resin), 14000 cP @ 25°C (hardener), 12000 cP @ 25°C (mixed)
Hardness75 Shore D
Cure Time24 Hours @ 25°C, 2 Hours @ 65°C
Working Time2 Hours @ 25°C
热导性1 W/m-K
介电强度18.7 kV/mm, 475 V/mil
具体产品
型号与订货号
共 1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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样本、CAD 与选型支持
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