明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CoolTherm® SC-3500 导热、低挥发性有机硅填隙剂是一种双组分系统,旨在为电子应用提供出色的导热性,同时保留与有机硅相关的理想性能。

SERIES OVERVIEW
CoolTherm® SC-3500 导热、低挥发性有机硅填隙剂是一种双组分系统,旨在为电子应用提供出色的导热性,同时保留与有机硅相关的理想性能。
系列介绍
CoolTherm® SC-3500 导热、低挥发性有机硅填隙剂是一种双组分系统,旨在为电子应用提供出色的导热性,同时保留与有机硅相关的理想性能。 特点和优点: • 低挥发性 – 低挥发性含量可最大限度地减少释气。 • 低应力 – 在固化时对部件表现出低收缩和应力。 • 耐用 – 由加成固化聚二甲基硅氧烷聚合物组成,在密闭空间加热时不会解聚。 • 耐环境 – 提供出色的抗热震性。 • UL 等级 – 提供出色的阻燃性; UL 94 V-0 认证。 保质期/储存: CoolTherm SC-3500 树脂的保质期为 9 个月,CoolTherm SC-3500 硬化剂的保质期为 5 个月,在收到后储存在原始未开封的容器中,温度为 5-30°C。 墨盒应朝下存放。 CoolTherm SC-3500 填隙剂可产生微量的氢气。请勿将材料重新包装或储存在未通风的容器中。 工作区域充分通风,防止气体积聚。
SELECTION PATH
结合现场参数、安装边界和交付要求,确认适合的系列与型号。
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
核对完整型号、数量、资料和交期,形成可执行方案。
技术参数
具体产品
共 1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
共 22 项资料。已归档文件可直接打开;仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。
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CoolTherm® SC-3500 导热硅胶填缝剂