产品系列

CoolTherm® SC-3500 导热硅胶填缝剂

CoolTherm® SC-3500 导热、低挥发性有机硅填隙剂是一种双组分系统,旨在为电子应用提供出色的导热性,同时保留与有机硅相关的理想性能。

CoolTherm® SC-3500 导热硅胶填缝剂
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SERIES OVERVIEW

CoolTherm® SC-3500 导热硅胶填缝剂

CoolTherm® SC-3500 导热、低挥发性有机硅填隙剂是一种双组分系统,旨在为电子应用提供出色的导热性,同时保留与有机硅相关的理想性能。

系列编号
所属技术
密封技术
产品记录
1
图片与资料
22

系列介绍

产品能力与选型说明

CoolTherm® SC-3500 导热、低挥发性有机硅填隙剂是一种双组分系统,旨在为电子应用提供出色的导热性,同时保留与有机硅相关的理想性能。 特点和优点: • 低挥发性 – 低挥发性含量可最大限度地减少释气。 • 低应力 – 在固化时对部件表现出低收缩和应力。 • 耐用 – 由加成固化聚二甲基硅氧烷聚合物组成,在密闭空间加热时不会解聚。 • 耐环境 – 提供出色的抗热震性。 • UL 等级 – 提供出色的阻燃性; UL 94 V-0 认证。 保质期/储存: CoolTherm SC-3500 树脂的保质期为 9 个月,CoolTherm SC-3500 硬化剂的保质期为 5 个月,在收到后储存在原始未开封的容器中,温度为 5-30°C。 墨盒应朝下存放。 CoolTherm SC-3500 填隙剂可产生微量的氢气。请勿将材料重新包装或储存在未通风的容器中。 工作区域充分通风,防止气体积聚。

SELECTION PATH

从工况到型号,一步步缩小选择范围

结合现场参数、安装边界和交付要求,确认适合的系列与型号。

01

明确应用工况

整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。

02

确认安装边界

核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。

03

匹配技术参数

结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。

04

确认型号与交付

核对完整型号、数量、资料和交期,形成可执行方案。

技术参数

关键规格一览

颜色Off-White Paste (resin), Pink Paste (hardener), Light Pink Paste (mixed)
Number of ComponentsTwo-Component (2K)
动态粘度114000 cP @ 25°C (resin), 80000 cP @ 25°C (hardener)
比重3.3 (resin), 3.3 (hardener), 3.3 (mixed)
Hardness80 Shore 00
热导性3.5 W/m-K
介电强度6.3 kV/mm, 161 V/mil

具体产品

型号与订货号

1 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。

产品名称型号 / 订货号资料
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产品资料

图片、文档与 CAD

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