产品系列

THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料

THERM-A-FORM™ T644 是一种高热性能,极低模量的材料,用于脆性电子元件的热量传递。

THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料
当前系列THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料

SERIES OVERVIEW

THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料

THERM-A-FORM™ T644 是一种高热性能,极低模量的材料,用于脆性电子元件的热量传递。

系列编号
所属技术
密封技术
产品记录
2
图片与资料
14

系列介绍

产品能力与选型说明

描述: THERM-A-FORM 导热硅弹性材料产品是可涂布的现场成型的化合物,用于没有过多压力的电子设备冷却系统的热传导。这些通用的液体反应材料是可以被涂布的,同时在没有模压板的线路板上固化成复杂的几何形状用于不同高度元件的冷却。每种化合物都是即用型容器包装系统,不用称重,混料,和排气工序。 THERM-A-FORM™ T64x 和 164x 系列 特性 / 优点 • 可以现场涂布,用于缝隙的填充,嵌铸,密封,和封装 • 高导热性,柔韧性,和易用的理想的混合物 • 方便地用于不规则的形状,并且在元件上没有过多的压力 • 即用型容器包装系统,不用称重,混料,和排气工序 • 多种尺寸套装和配置适用于不同应用(手持式双管料桶,Semco® 管料,和气动涂料器) • 震动阻尼 产品属性: T644 • 用于易碎电子元件导热的非常低模量的材料

SELECTION PATH

从工况到型号,一步步缩小选择范围

结合现场参数、安装边界和交付要求,确认适合的系列与型号。

01

明确应用工况

整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。

02

确认安装边界

核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。

03

匹配技术参数

结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。

04

确认型号与交付

核对完整型号、数量、资料和交期,形成可执行方案。

技术参数

关键规格一览

颜色Pink
聚合材料选件Silicone
填充材料Boron Nitride
产品类型1-Part
比重1.45
硬度计15 (Shore A) Shore A
动态粘度3000 poise P
运行寿命1.0 J/g-K
最大固化时间(室温)3 min @ 150°C or 60 min @ 60°C or 72 hrs @ 23°C, 60 min @ 60°C, 72 Hours @ 23°C
热导性1.2 W/m-K
热容1.0 J/g-K
热膨胀系数300 ppm/K
工作温度-58°F to 302 °F (-50 °C to 150 °C) °F, -50 to 150 °C
介电强度20 kVac/mm (500 Vac/mil) kVAC/mm, 500 VAC/mil
体积电阻率1.0 x 10^13 ohm-cm ohm-cm
介电常数4 @ 1000 kHz
耗散因数0.001 @ 1000 kHz
易燃性等级UL 94 V-0
脱气总质量损失0.39% (0.29% CVCM)
保质期3 Months
重量68 , 300 g, 300 g
比率Mix ratio 1:1 (by weight)

具体产品

型号与订货号

2 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。

产品名称型号 / 订货号资料
THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料 · 65-00-T644-0045独立型号待确认订货号:65-00-T644-0045零件号代用查看产品 →
THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料 · 65-00-T644-0200独立型号待确认订货号:65-00-T644-0200零件号代用查看产品 →

产品资料

图片、文档与 CAD

14 项资料。已归档文件可直接打开;仅有官网入口的资料会标注“官网链接”。

工程资源

样本、CAD 与选型支持

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