明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
THERM-A-FORM™ T644 是一种高热性能,极低模量的材料,用于脆性电子元件的热量传递。

SERIES OVERVIEW
THERM-A-FORM™ T644 是一种高热性能,极低模量的材料,用于脆性电子元件的热量传递。
系列介绍
描述: THERM-A-FORM 导热硅弹性材料产品是可涂布的现场成型的化合物,用于没有过多压力的电子设备冷却系统的热传导。这些通用的液体反应材料是可以被涂布的,同时在没有模压板的线路板上固化成复杂的几何形状用于不同高度元件的冷却。每种化合物都是即用型容器包装系统,不用称重,混料,和排气工序。 THERM-A-FORM™ T64x 和 164x 系列 特性 / 优点 • 可以现场涂布,用于缝隙的填充,嵌铸,密封,和封装 • 高导热性,柔韧性,和易用的理想的混合物 • 方便地用于不规则的形状,并且在元件上没有过多的压力 • 即用型容器包装系统,不用称重,混料,和排气工序 • 多种尺寸套装和配置适用于不同应用(手持式双管料桶,Semco® 管料,和气动涂料器) • 震动阻尼 产品属性: T644 • 用于易碎电子元件导热的非常低模量的材料
SELECTION PATH
结合现场参数、安装边界和交付要求,确认适合的系列与型号。
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
核对完整型号、数量、资料和交期,形成可执行方案。
技术参数
具体产品
共 2 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
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THERM-A-FORM™ T644 现场嵌铸固化和下填料材料