明确应用工况
整理介质、压力、温度、速度与使用环境等基础条件。
产品系列
CHO-BOND 1018 镍铝填充聚硫醚导电密封胶
Parker Chomerics CHO-BOND 1018 is a nickel-aluminum filled, two-component electrically conductive polythioether designed for use as a fillet, gap filler and seam sealant on electrical enclosures for EMI shielding.
SERIES OVERVIEW
CHO-BOND 1018 镍铝填充聚硫醚导电密封胶
Parker Chomerics CHO-BOND 1018 is a nickel-aluminum filled, two-component electrically conductive polythioether designed for use as a fillet, gap filler and seam sealant on electrical enclosures for EMI shielding.
- 系列编号
- —
- 所属技术
- 密封技术
- 产品记录
- 2
- 图片与资料
- 9
SELECTION PATH
从工况到型号，一步步缩小选择范围
结合现场参数、安装边界和交付要求，确认适合的系列与型号。
确认安装边界
核对空间、接口、连接方式与现有系统的兼容性。
匹配技术参数
结合性能、材料、寿命与合规要求进行综合比较。
确认型号与交付
核对完整型号、数量、资料和交期，形成可执行方案。
技术参数
关键规格一览
聚合材料选件Polythioether
填充材料Nickel-plated Aluminum
颜色Gray : A, Black : B
包括底漆Not Required
体积电阻率0.200 Ω-cm
搭接剪切强度689 kPa
硬度计73 Shore A
工作温度'- 45 to 125 °C (cont), -49 to 257 °F (cont)
运行寿命2 Hours
保质期6 Months (frozen -40°C (-40°F) unopened)
厚度0.010 inch, 0.25 mm, 0.250 inch (max), 6.35 mm (max)
不稳定的有机质含量128 g/L
具体产品
型号与订货号
共 2 条产品记录。独立型号尚未确认的产品可按订货号查询。
产品资料
图片、文档与 CAD
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CHO-BOND 1018 镍铝填充聚硫醚导电密封胶