CHO-BOND 1019 双组分导电镀银铝片聚硫醚密封胶

派克固美丽的 CHO-BOND 1019 是一种镀银铝片填充的双组分导电聚硫醚密封胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽保护。

CHO-BOND 1019 的定制配方聚硫醚聚合物系统提供出色的对喷气燃料、除冰溶液、液压燃料等的耐受性。CHO-BOND 1019 不含硅胶，可消除硅胶污染方面的担忧，同时便于涂敷 — 省去了额外底漆施用步骤的需求和成本。

CHO-BOND 1019 的镀银铝填料在应用于铝基材时具有优异的耐腐蚀性，并具有电偶腐蚀兼容性。为此，CHO-BOND 1019 具有与派克固美丽的 CHO-SEAL ® 1298 银铝填充硅胶和 CHO-SEAL 1285 银铝填充氟硅酮垫片的电兼容性。

CHO-BOND 1019 在 24 小时内表面固化，并能在多种应用温度下提供坚固的导电和环境密封效果。 CHO-BOND 1019 已通过高热、高湿度和盐雾等恶劣条件下的六价铬 IAW MIL-DTL-5541 1A 级和三价铬 IAW MIL-DTL-5541 II 型 3 级认证，可保持稳定的 EMI 屏蔽性能。

外涂层附着力已通过 MIL PRF-23377 II 型 N 级和 MIL-DTL-53022 II 型环氧树脂底漆认证。 HO-BOND 1019 的最小推荐粘合层厚度为 0.010 英寸 (0.25mm)。

特点/优点：

• 聚硫醚系统非常适合用于有液体和燃料接触担忧的恶劣环境

• 可与铝基板电偶腐蚀兼容

• 易于应用，可在 24 小时内指压固化

• 无硅胶，因此便于涂敷，可省去涂底漆的需要和成本

典型应用：

• 远程武器

• 商业航空航天

• 运输和地面车辆

• 防御雷达系统

• 军用运输容器和掩体