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CHO-BOND 1121 单组分导电硅胶密封剂（无 VOC）
派克固美丽的 CHO BOND® 1121 是一种单组分、无 VOC 的镀银铜填充密封剂，可用作 EMI 屏蔽或电气接地的填缝剂
产品技术
密封技术
通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。
S
技术概览
适用于严苛环境的工程材料
通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。
产品系列
覆盖关键系统环节
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CHO-BOND 2165 双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 2165 是一种双组分稳定铜填充的密封剂，专为航空航天和军事应用而设计
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CHO-BOND 360-20 双组分通用导电环氧树脂胶粘剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 360-20 导电胶粘剂是一种双组分、镀银铜填充环氧树脂胶粘剂，配制用于实现超坚固强劲的电气粘接
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CHO-BOND 4660 单组分柔性导电聚异丁烯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 4660 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有柔性，适合需要抗振性的应用场合
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CHO-BOND 4669 单组分柔性导电聚异丁烯密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 4669 是一种单组分镀银铜填充的导电密封剂，具有延长的使用寿命和柔性，适合需要抗振性的应用场合
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CHO-BOND 580-208 双组分导电环氧树脂汇流胶棒
派克固美丽的 CHO-BOND® 580-208 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，设计成薄的像墨水一样施用或喷涂
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CHO-BOND 584-208双组分环氧树脂银填充导电粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 584-208 导电粘合剂是一种双组分环氧树脂，使用寿命超长，是需要强电气粘接的大流量应用的理想选择
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CHO-BOND 584-29双组分环氧树脂银填充导电粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 584-29 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，可配制组合用于薄粘合层和要求精确应用的情况
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CHO-BOND 592 银填充双组分环氧树脂导电粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 592 导电胶粘剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，具有良好的导电性和优越的粘附特性
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CHO-LUBE 4220 导电滑脂
派克固美丽的 CHO-LUBE 4220 导电油脂由银填料有机硅聚合物合成，适用于需要连续电路的区域
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CHO-LUBE E117 导电滑脂
派克固美丽的 CHO-LUBE® E117 导电润滑脂由 银-镍填充有机硅聚合物合成，用于有效防止法兰和机身磨损。
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CHO-MUTE 9005 微波吸收材料
派克固美丽的 CHO-MUTE™ 9005 微波吸收材料由硅胶弹性基体和含铁填料组成，在高频下有射频吸收功能
典型应用
为复杂工况而设计
从元件选型到系统集成，围绕压力、温度、介质、环境和生命周期目标优化方案。
✓航空航天
✓油气与化工
✓生命科学
✓工业设备
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