01
BR系列 RESILON® 液压系统中的聚氨酯杆用缓冲密封
BR系列杆用缓冲密封，搭配杆用主密封使用，优化系统密封性能，抵抗液压油缸或者液压执行器中的高压或系统峰值压力，Resilon系列聚氨酯密封具有优越的耐磨性能。
产品技术
密封技术
通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。
S
技术概览
适用于严苛环境的工程材料
通过材料科学、型面设计和应用工程，为温度、压力、介质与摩擦挑战提供可靠密封。
产品系列
覆盖关键系统环节
02
CHO-AIR®ANSI/VITA 48.5-2026 CHASSIS SEAL
CHO-AIR® is Chomerics’ VITA 48.5-2026 approved Air Flow-Through chassis air seal for embedded computing
03
CHO-BOND 1016 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1016 是一种单组分镀镍石墨填充导电密封剂，与铝基板配合时具有良好的耐电偶腐蚀性
04
CHO-BOND 1018 镍铝填充聚硫醚导电密封胶
Parker Chomerics CHO-BOND 1018 is a nickel-aluminum filled, two-component electrically conductive polythioether designed for use as a fillet, gap filler and seam sealant on electrical enclosures for EMI shielding.
05
CHO-BOND 1019 双组分导电镀银铝片聚硫醚密封胶
派克固美丽的 CHO-BOND 1019 是一种镀银铝片填充的导电聚硫醚密封胶，因其出色的耐流体性和耐燃油性而可用于恶劣的环境。
06
CHO-BOND 1030 单组份镀银铜填充硅胶粘合剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1030 导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的理想选择
07
CHO-BOND 1035 单组分导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1035 是一种单组分镀银玻璃填充密封剂，配制用于在商业和军事应用中提供轻质 EMI 屏蔽保护
08
CHO-BOND 1038 单组分导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1038 是一种单组分镀银铜填充密封剂，配制好后用作 填缝剂，以提供 EMI 屏蔽保护或进行电气接地
09
CHO-BOND 1075 单组分耐腐蚀导电硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO BOND® 1075 是一种单组分镀银铝填充的密封剂，可耐铝基材上的电偶腐蚀，同时提供优越的 EMI 屏蔽和导电性能
10
CHO-BOND 1077 单组分导电镍铝硅胶密封剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1077 是一种镀镍铝填充的单组分导电硅胶，可用作电气外壳上的嵌缝条、填缝剂和裂缝密封剂，以提供 EMI 屏蔽效果。
11
CHO-BOND 1085 硅胶粘合剂底漆
派克固美丽的 CHO-BOND® 1085 底漆是一款风干液体涂料，用于加强派克固美丽 CHO-BOND 1029 粘合剂对于金属和其他非硅基体材料的黏性。
12
CHO-BOND 1086 硅胶粘结底剂
派克固美丽的 CHO-BOND® 1086 是一款风干液体涂料，用于增强 CHO-BOND 1016、1030、1035、1038、1075 等导电粘合剂/密封剂和 CHOTHERM® 1641 热化合物的黏性。
典型应用
为复杂工况而设计
从元件选型到系统集成，围绕压力、温度、介质、环境和生命周期目标优化方案。
✓航空航天
✓油气与化工
✓生命科学
✓工业设备
需要更具体的配置建议？